為什么擴散硅線路板要把過孔堵上?
點擊次數(shù):1028 更新時間:2022-12-12
導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔,為了達到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
對于表面貼裝板,尤其是擴散硅線路板的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件,對擴散硅線路板各種塞孔工藝進行歸納,在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述:注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印制電路板表面處理的方式之一。
一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨采用與板面相同油墨。
此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊。所以許多客戶不接受此方法。
二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進行塞孔,保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點必須硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結(jié)合力好。
工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn),因此對整板鍍銅要求很高,且對磨板機的性能也有很高的要求,確保銅面上的樹脂等徹底去掉,銅面干凈,不被污染。
許多擴散硅線路板廠沒有一次性加厚銅工藝,以及設(shè)備的性能達不到要求,造成此工藝在PCB廠使用不多。